|
| एमओक्यू: | 1 |
| कीमत: | Negotiate |
| मानक पैकेजिंग: | कार्टून |
| वितरण अवधि: | मोल-भाव करना |
| भुगतान विधि: | टी/टी, एल/सी |
| आपूर्ति क्षमता: | 100 पीसीएस/माह |
अवलोकन
एक 8 बिट समानांतर डेटा ट्रांसमिशन प्रणाली होकुयो से एकीकृत गैर-विलायक स्मृति के साथ। ऑप्टो सेंसर आरजे11 कनेक्टर के साथ एक आवास में निहित है,और मेमोरी मॉड्यूल एक 25 पिन डी सबमॉड्यूल के भीतर निहित है, एक आरजे11 कनेक्टर के साथ भी। दो तत्व आरएस485 के माध्यम से 200 मीटर तक की लंबाई के आरजे11 केबल के माध्यम से संवाद करते हैं।
परिचालन लाभ
• दूरी - 1 मीटर
• सिर पर/साइड पर - साइड पर
• संचार - आधा डुप्लेक्स दो तरफा ट्रांसमिशन प्रणाली
• वजन - सिर: लगभग 50 ग्राम, कनेक्टरः लगभग 70 ग्राम
तकनीकी जानकारी
• प्रौद्योगिकी - इन्फ्रारेड डेटा ट्रांसमिशन
• दूरी - 1 मीटर
उत्पाद का विवरण
• प्रौद्योगिकी - डाटा ट्रांसमिशन
• दूरी - 1 मीटर
• दिशा - साइड ऑन
• दिशा कोण (पूर्ण कोण) - 30o
• मॉडल प्रकार - 8 बिट
• ट्रांसमिशन विधि - हाफ डुप्लेक्स दो तरफा ट्रांसमिशन
• संचरण समय - 40ms
• मॉड्यूलेशन विधि - पल्स मॉड्यूलेशन
• पता लगाने की विधि - समता जांच
• बिजली स्रोत - 24 वीडीसी
• वर्तमान खपत - 100 एमए या उससे कम
• इनपुट - संपर्क या खुले कलेक्टर, चालू धारा 2.5mA या अधिक, बंद धारा 1mA या कम
• आउटपुट - एनपीएन ओपन कलेक्टर आउटपुट (30 वीडीसी या उससे कम, अवशिष्ट वोल्टेज 1.8 वी या उससे कम)
• कनेक्शन - मॉड्यूलर जैक - 4-कोर केबल, RS-485 और बिजली
• परिवेश प्रकाश - 4,000lx या उससे कम
• परिवेश का तापमान/आर्द्रता - -10oC से +50oC, 85% आरएच या उससे कम (नहीं ओस, ठंढ)
• कंपन प्रतिरोध - दोहरी आयाम 1.5 मिमी 10 से 30 हर्ट्ज प्रत्येक 2 घंटे में एक्स, वाई और जेड दिशाओं में
• प्रभाव प्रतिरोध - 500 m/s2, प्रत्येक 10 बार X, Y & Z दिशाओं में
• सुरक्षात्मक संरचना - IP40 (IEC मानक)
• मामले की सामग्री - पॉली कार्बोनेट
• वजन - सिर: लगभग 50 ग्राम, कनेक्टरः लगभग 70 ग्राम
संबंधित उत्पाद अनुशंसाः
| UST-05LX | DMS-HB1-Z09 | BWF-11A |
| UST-10LX | DMS-HB1-Z40 | बीडब्ल्यूएफ-11बी |
| UST-20LX | DMS-HB1-Z06 | PEY-155C |
| UST-30LX | DMS-GB1-Z28 | डीएमएस-जीबी1-पी |
| UST-05LN | DMJ-CN4-Z01 | डीएमएस-एचबी1-पी |
| UAM-05LP-T301 | DMJ-HB1-Z01 | डीएमएल-एचबी1 |
| डीएमएस-एचबी1-वी | EWF-11A | डीएमएस-एचए2-पी |
| डीएमएस-जीबी1-वी | EWF-11B | UAM-W002 |
| डीएमएस-एचबी2-वी | BRC-G24T | DMG-HB1-Z09 |
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| एमओक्यू: | 1 |
| कीमत: | Negotiate |
| मानक पैकेजिंग: | कार्टून |
| वितरण अवधि: | मोल-भाव करना |
| भुगतान विधि: | टी/टी, एल/सी |
| आपूर्ति क्षमता: | 100 पीसीएस/माह |
अवलोकन
एक 8 बिट समानांतर डेटा ट्रांसमिशन प्रणाली होकुयो से एकीकृत गैर-विलायक स्मृति के साथ। ऑप्टो सेंसर आरजे11 कनेक्टर के साथ एक आवास में निहित है,और मेमोरी मॉड्यूल एक 25 पिन डी सबमॉड्यूल के भीतर निहित है, एक आरजे11 कनेक्टर के साथ भी। दो तत्व आरएस485 के माध्यम से 200 मीटर तक की लंबाई के आरजे11 केबल के माध्यम से संवाद करते हैं।
परिचालन लाभ
• दूरी - 1 मीटर
• सिर पर/साइड पर - साइड पर
• संचार - आधा डुप्लेक्स दो तरफा ट्रांसमिशन प्रणाली
• वजन - सिर: लगभग 50 ग्राम, कनेक्टरः लगभग 70 ग्राम
तकनीकी जानकारी
• प्रौद्योगिकी - इन्फ्रारेड डेटा ट्रांसमिशन
• दूरी - 1 मीटर
उत्पाद का विवरण
• प्रौद्योगिकी - डाटा ट्रांसमिशन
• दूरी - 1 मीटर
• दिशा - साइड ऑन
• दिशा कोण (पूर्ण कोण) - 30o
• मॉडल प्रकार - 8 बिट
• ट्रांसमिशन विधि - हाफ डुप्लेक्स दो तरफा ट्रांसमिशन
• संचरण समय - 40ms
• मॉड्यूलेशन विधि - पल्स मॉड्यूलेशन
• पता लगाने की विधि - समता जांच
• बिजली स्रोत - 24 वीडीसी
• वर्तमान खपत - 100 एमए या उससे कम
• इनपुट - संपर्क या खुले कलेक्टर, चालू धारा 2.5mA या अधिक, बंद धारा 1mA या कम
• आउटपुट - एनपीएन ओपन कलेक्टर आउटपुट (30 वीडीसी या उससे कम, अवशिष्ट वोल्टेज 1.8 वी या उससे कम)
• कनेक्शन - मॉड्यूलर जैक - 4-कोर केबल, RS-485 और बिजली
• परिवेश प्रकाश - 4,000lx या उससे कम
• परिवेश का तापमान/आर्द्रता - -10oC से +50oC, 85% आरएच या उससे कम (नहीं ओस, ठंढ)
• कंपन प्रतिरोध - दोहरी आयाम 1.5 मिमी 10 से 30 हर्ट्ज प्रत्येक 2 घंटे में एक्स, वाई और जेड दिशाओं में
• प्रभाव प्रतिरोध - 500 m/s2, प्रत्येक 10 बार X, Y & Z दिशाओं में
• सुरक्षात्मक संरचना - IP40 (IEC मानक)
• मामले की सामग्री - पॉली कार्बोनेट
• वजन - सिर: लगभग 50 ग्राम, कनेक्टरः लगभग 70 ग्राम
संबंधित उत्पाद अनुशंसाः
| UST-05LX | DMS-HB1-Z09 | BWF-11A |
| UST-10LX | DMS-HB1-Z40 | बीडब्ल्यूएफ-11बी |
| UST-20LX | DMS-HB1-Z06 | PEY-155C |
| UST-30LX | DMS-GB1-Z28 | डीएमएस-जीबी1-पी |
| UST-05LN | DMJ-CN4-Z01 | डीएमएस-एचबी1-पी |
| UAM-05LP-T301 | DMJ-HB1-Z01 | डीएमएल-एचबी1 |
| डीएमएस-एचबी1-वी | EWF-11A | डीएमएस-एचए2-पी |
| डीएमएस-जीबी1-वी | EWF-11B | UAM-W002 |
| डीएमएस-एचबी2-वी | BRC-G24T | DMG-HB1-Z09 |
पता
903-3, भवन F02, चरण III सॉफ्टवेयर पार्क, जिमेई जिला, ज़ियामेन शहर, चीन (361000)
टेलीफोन
86-0592-5636807
